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IFA天线的ADS仿真及参数影响
IFA,是Inverted-F Antenna的缩写,因为其形状像一个倒置的字母F,因此被称为倒F天线。IFA天线是一种monopole(单极)天线的变形,在其上面增加了一个短路支节,用以改善单极天线阻抗匹配困难的问题,又保持了其长度较小的特性,因此一经被推出就获得很大关注,随后衍生出各种变形,包括现在手机中最常见的内置PIFA天线。
TI公司在其资料中也给出了用于2.4GHz的IFA的外形尺寸,在ADS的Layout界面画出图形(因为IFA结构较复杂,直接绘制往往不够精准,可以用其他软件绘制的Gerber、DXF/DWG、Candence PCB等格式导入):

1. 理想情况下IFA天线的仿真:
IFA天线占用面积大约为30X8mm,比sniffer天线大一倍还多,当然会有更优越的性能。这里不再给出仿真的过程,只分析得出的结果。这是S11特性曲线及smith图:


可能是我绘制的IFA天线尺寸不够精确,或者是其他一些因素造成,其中心频率略偏离了2.4~2.5GHz,而为2.35GHz;反射系数也只有-13.5dB,相当于VSWR=1.5;VSWR<2的带宽为220MHz,相对带宽为9%。(因为这类线天线的相对带宽都较窄,所以对天线绘制的精确度要求较高,否则将偏离设计频率。)
从smith图中可以看出:在中心频率处,IFA天线接近纯阻,这正是增加了接地的短路支节获得的特性,但此时纯阻大于50Ohm(sniffer天线是小于50Ohm),约为Z0的1.56倍,因此反射系数较高,不够理想。如果精准调整相关参数,使其位于50Ohm上,就可以达到理想的优良特性,这正是IFA天线设计的关键点。



从以上2D辐射场的图形可以看出,其天线效率达到67.4%,而sniffer天线只有47%,但二者的场分布很接近。

从增益图可以看出,IFA天线在1V馈电时最高增益为11dBm(sniffer天线为7.6dBm),其增益最高点也偏离了0度,变为14度。
IFA天线的空间辐射场大致也为球形,也有变形和不对称性,更像一只在基板出被切成两半的苹果。一个凹入点(即空间辐射较弱的方向)在馈电方向,这里有较大的地平面。

如果计算远场,也会得到对应远场的S参数:

而远场的3D图如图:

从上图可以看出,IFA天线的远场辐射也接近全向天线,同样有两个方向辐射比较弱,一个是馈电点方向,这里有较大的敷地,对信号的辐射有影响;还有一处是在天线左上角,这里的用于阻抗匹配的支节对辐射有较大影响。
2. PCB板厚对天线特性的影响:
以上的仿真,是在特定FR4基板厚度状况下得到的,在此厚度下,0.5mm宽的微带线阻抗为50Ohm(未按TI资料上给出的0.46mm绘制,这也是仿真结果有些偏差的一个重要原因)。在sniffer天线的仿真中考虑了PCB加工的板厚误差对天线特性的影响,因为其相对带宽较窄,只有5.5%,加工误差稍大就会带来明显的影响,而IFA天线的相对带宽为9%,加工误差的影响就会小很多,基本可以不考虑。板厚较大会使中心频率偏低,而厚度较小会使中心频率偏高,这种现象是一致的。
这里主要是考虑使用较厚的廉价的双面PCB来制作IFA天线带来的影响。常用的双面FR4基板最薄的为0.6mm(再薄的很少使用),设定厚度值进行仿真,得到如下曲线:

可见,其中心频率变为2.2GHz,降低了约6%,而反射系数为-17.3dB,相当于VSWR为1.3,反而有所改善;相应的VSWR<2.0的带宽变为240MHz,相对带宽为10%,也变得更宽。

从smith图上可以看出,中心频率点的阻抗也非常接近纯阻,而且更接近阻抗匹配点,即阻抗有所降低,为Z0的1.3倍。因为在0.6mm厚的基板上,已难以做出50Ohm的微带线来馈电,因此必然还会引起馈电口的阻抗失配情况,这时的S11曲线变为:

中心频率只有很小的降低,基本未变,但反射系数反而改善了,达到-24,即VSWR=1.13,当然带宽也扩宽为340MHz,相对带宽为14%。如果看smith图,就清楚了:

中心频率处也基本为纯阻,但从匹配点的右侧转为左侧。因为设计的IFA的阻抗偏高,大于50Ohm,所以在馈电微带线为50Ohm时反而失配,而用高于50Ohm的微带线馈电反而失配更小,反射系数当然就更小了。(至于为何按TI提供的尺寸绘制的天线会与50Ohm微带线失配,或者有IFA绘制精度的问题,但更有可能是当初设计的IFA并不是用在FR4基板上,因为IFA天线的频带较宽,更适合WI-FI使用,而性能更好的WI-FI产品一般不会使用普通的FR4基板,当然一些参数就会有些差别,但TI的资料并未给出这方面的说明。)


上面是用0.6mm的FR4基板时的辐射场分布图及增益图,天线效率有59.6%,1V馈电情况下的增益最高点约为10dBm,只下降了1dB左右,效果还是不错的。虽然IFA的中心频率有所偏移,但因为相对带宽较宽,并没有使天线性能有明显的下降。
如果使用厚度达1.0mm的FR4基板,并考虑微带线的阻抗失配情况,S11曲线为:

这时,其中心频率为2.06GHz,在2.4GHz频带上反射系数只有-7dB左右,VSWR约为2.6,虽然天线性能有了明显下降,但因为IFA天线有较宽的频带,还是可以使用的。当然,最好的方法还是通过调整天线尺寸,使其中心频率回到2.4GHz频段上。
如果PCB厚度增加到1.6mm,并考虑微带线阻抗失配造成的影响,S11曲线变为:

中心频率降到1.9GHz,这时的反射系数为-9.3dB,VSWR已高于2,图上标识的是VSWR为3(即反射系数为-6dB)的点。这时的增益曲线为:

比最佳情况下的11dBm下降了不到3dB,也就是功率下降了不到一半,虽然性能已有明显劣化,但还是可以使用。所以IFA天线的性能在双层厚板使用的情况下,要比sniffer天线好很多,当然这是以占用更大PCB面积换取的。
3. 导电层对IFA天线性能的影响:
同样,考虑IFA天线下面有导电金属层对特性的影响。设定的参考是0.6mm厚的双面板,先看距离25mm有接地导电层的情况:

这时中心频率降低到2.09GHz,降低约4.5%,反射系数略有增大但影响有限,VSWR<2的带宽有约260MHz,有所减小。主要是2.4GHz频段的反射系数增大到-6dB左右,相当于VSWR为3,有所劣化,但在小功率应用情况下仍可以接受。




这时,因为地层的反射作用,辐射能量都在上半空间,无论天线效率还是增益都有所提高,实际天线的效果反而更好。当然,如果使天线的中心频率调整回2.4GHz频段就更好了。因为IFA的带宽较宽,即使中心频率略偏离2.4GHZ频段也不是严重问题,对性能的影响比较有限,这是相对于sniffer天线的优势,在PCB面积足够的情况下,应优选IFA。

上图为近场的3D图和1V馈电下2.4GHz的增益曲线,与2.1GHz下的增益相比,只小不到0.1dB,性能还是很好的。
下面看距导电层20mm的情况,仿真出的S11曲线为:

可见,中心频率变化不大,但反射系数增加到-12.4dB,VSWR<2的带宽已很窄,图上标识的是VSWR<3的频率点,约有350MHz。

上图是距导电层减到10mm的S11曲线,中心频率略有提高,但反射系数达到-4.4dB,相当于VSWR=4;而在2.4GHz频段,反射系数大约在-3~-2dB之间,即VSWR在6~8之间,性能已明显劣化。如果看power曲线图:

天线效率从70%降低到62%,性能有了较明显降低。

如果距导电体距离只有5mm,上图仿真出IFA天线的S11曲线,反射系数只有-2dB了,而且还出现了另一个谐振点,2.4GHz频段的反射系数只有-1.2dB左右,VSWR>14。此时,看power曲线:

天线效率降到41.6%,而在25mm距离时能到70%。
可见,为了不明显影响IFA天线的性能,下方的导电体最好应在20mm距离以上,否则就会明显影响天线的辐射。如果必须这样使用,需要按照这种情形做适当的参数调整,而且应当使用矢量网络分析仪进行测试确认。
4. IFA天线的性能评价:
由以上仿真结果可以看出,IFA天线是一种性能非常好的天线,频带比较宽,受各种环境的影响较小,适合WI-FI这种需要较宽频带的2.4GHz应用场合。当然,这种性能的取得是用占用较大的面积来换取的,大约需要30X8mm,影响到缩小设备的体积。

(注:以上结果只是使用ADS仿真得到的,因为条件所限,并没有使用网络分析仪验证。)
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