spice仿真
PROTEUS的元器件及模型制作
Proteus是英国Labcenter Electronics公司开发的电子设计EDA软件，可进行原理图和PCB版图设计，还可进行电路仿真，其中MCU与外围模数混合电路的协同仿真最具特色。为了实现上述功能，Proteus软件附带了大量的元器件，许多常用元件都能找到。但即使如此，在实际的设计中仍会遇到很多库中没有的元器件，这时就要用户自己去制作和添加。
一、元器件及模型的分类：
电路是由元器件用导线连接而成的，元器件是组成电路的基本单元。在Proteus中，元器件分为原理图元件、PCB封装和原理图仿真模型三大类。
1. 原理图元件：
Proteus软件分为ISIS原理图编辑和ARES印刷电路板（PCB）绘制两部分。为了电路逻辑清晰和分析方便，电子产品一般都会先画原理图，从功能上确认后再实际制作产品。而Proteus的ISIS部分就是提供了电气原理图的编辑和分析界面，在这里要使用的是原理图元件。
Proteus原理图元件有30多个库共8000多个元器件，包括常用的电阻、电容、电感、二极管、三极管、可控硅、光电显示器件、开关继电器、温度压力传感器、马达、电子管和集成电路等，集成电路（IC）可分为模拟集成电路（如放大器、比较器、滤波器、模拟开关、稳压电源等）和数字集成电路两大类，数字集成电路有74系列、4000系列、ECL10000系列和处理器及外围器件，74系列又可细分为S、LS、AS、ALS、F、HC、HCT等系列。处理器主要是51系列、AVR系列、PIC系列、MSP430系列、MC68HC11和ARM7（LPC21XX系列），处理器外围器件包括SRAM、DRAM、EPROM、EEPROM、ADC、DAC、显示驱动、实时时钟、电压监测、数字电位器、RS232/485收发器、遥控编解码、接口扩展及其他MCU外围接口器件。原理图元件大多使用国际上标准的电路图形符号，任何国家的用户都能很方便地辨识和使用。
2. PCB封装：
现在，印刷电路板（PCB）是最常用的实际电路组装方式。为了实现这种组装。每个原理图中的元器件都要有一个对应的封装（Package ），其大小对应着实际元器件的外形尺寸，关键是包含了PCB组装用的焊盘大小和位置，制造时能使实际元件固定并使电路接触良好。
Proteus附带的封装包括连接器、分立元件、集成电路及其他一些特殊元件等，包括了插孔式（Though Hole）和表面贴装（Surface Mount）两大类的常用封装，各种集成电路的封装形式最多也较复杂。
3. 仿真模型：
作为一种电路EDA软件，Proteus很重要的一点是具有在原理图上进行仿真分析的能力，为了实现这种功能，原理图元件就不能只有一个外形和管脚，还要有相应的仿真模型。不具有仿真功能的元器件被称为绘图模型（Graphical Model），具有仿真功能的元器件称为电气模型（Electrical Model）。Proteus的电气模型分为4类，原理图模型、SPICE模型、动态模型和VSM模型。在Pick Devices对话框的Preview窗口中就能大致分辨。
（Primitive为仿真原型，是构建其他仿真模型的基本“砖块”，分模拟和数字两类）
1）原理图模型（Schematic Models）：
由仿真原型（Simulator Primitives）构建，与实际元器件有相同等效电路性能的模型。它的并不是按实际器件的内电路搭建，而只是外特性与实际器件等效。主要包括Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的模型或使用其中的模型构建的模型。
2）SPICE模型（SPICE Model）：
使用符合SPICE3F5规范的SPICE文件或库设计的仿真元器件，主要为二极管、三极管等分立半导体元件。SPICE是一种业界普遍使用的电路级模拟程序，它通过半导体器件的内部结构和参数建立起相关的分析模型和方法，一些半导体元件制造商会提供相关器件的模型。
3）动态模型（Active Components）：
具有动画效果的模型，如继电器、灯、LED数码显示等。通过动画模仿器件的动作过程，很直观很形象。但Pick Devices对话框的Preview窗口中往往显示的也是Schematic Models。
4）VSM模型（VSM Models）：
是基于动态链接库（DLL）的仿真模型。DLL是利用Labcenter提供的VSM SDK（软件开发包）用C++编写的，用以描述器件的电气行为，这是Proteus独特的部分。VSM模型主要包括处理器、液晶模块、传感器等复杂的元器件，开发有较高的技术难度，用户往往只是使用。
二、原理图元件制作：
这里的原理图元件是指绘图模型（Graphical Model），只有外形符号及引脚，不包括仿真功能。在Pick Devices对话框的Preview窗口中显示的是No Simulator Model。
1. 绘制元件：
ISIS编辑界面左侧的2D工具箱
是制作元器件的主要工具。其中的
常用于绘制元器件的矩形外框，而引脚则用上面的
工具。引脚有普通引脚(DEFAULT)、低电平有效引脚(INVERT)、上升沿有效的时钟输入引脚(POSCLK)、下降沿有效的时钟输入引脚(NEGCLK)、短引脚(SHORT)、总线(BUS)等6种形式，外形如下图右侧显示。
鼠标一般为“笔头”形状，但在滑过外框边缘时会变成“小手”，并在外侧出现一圈红色虚框，这时点击外框就会进入编辑状态，鼠标放在黑方块处可以通过拖拉变换外框的大小。
同样，当鼠标放在引脚上时也会改变为“小手”形状，可以用鼠标左键点选引脚进行移动，更常用的是点击鼠标右键打开菜单，对引脚进行拖动、改属性、旋转、删除等操作。
打开“属性编辑”对话框，可按需要设置及修改引脚属性。引脚属性中有名称、序号、显示选项、电气特性等，其中电气特性有被动（默认）、输入、输出、双向、三态、上拉、下拉、电源等8种选项。名称中前加$符可显示上横线，表示低地平有效。
工具箱中点击，右侧栏中出现10种可加入的符号，如中心点、标记符、引脚名、序号等：
2. 元件入库：
用鼠标左键拖拉选择整个绘制好的元件，用菜单【Library】→【Make Device】，就可以打开对话框：
这里面需要填入元件名、类型前缀，如果是仿真用元件，还要根据需要填入对应的模块或动画模型。如果只是原理图元件，后面的项可空缺。
点击Next按钮，出现Make Device的封装对话框，点击其中的Add/Edit按钮，出现Package Device对话框，点击Add按钮，出现Pick Packages（选择封装）对话框，在其中包括的封装库中选择对应的类型，左下区域就显示封装对应的缩略图，便于直观观察选择：
点选后，按OK按钮，返回Package Device对话框，右侧为带引脚标号的PCB封装图，左侧则是原理图元件的引脚序号列表，其中A列需要填入对应的PCB封装引脚标号，使原理图元件与PCB封装引脚对应上。每填入一个标号，右侧相应的PCB封装就会高亮指示。
完成后，按Assign Packsge按钮，就会返回Make Device的封装对话框，左侧显示元件的封装列表，右侧显示封装的外形及尺寸。
按Next按钮，出现Make Device的器件属性定义对话框，左侧列表出现PACKAGE，右侧为封装的相应属性等参数。
如果只是需要画PCB的原理图元件，有了PACKAGE就可以了，如果是仿真用元件，还需要其他属性。点击New按钮，就会出现一个列表，还包括ITFMOD、MODDLL、MODEL、MODFILE、PINSWAP、PRIMITIVE、SPICEFILE、SPICELIB、SPICEMODEL、SPICEPINS、STATE、TRACE、VALUE等其他选项，对应也有一个属性设置界面。完成设置后，点Next按钮，会出现Datasheet设置对话框。在这里可以输入元件相应的Datasheet或Help文件，一般可空缺。
按Next按钮，出现选择元件放置位置的对话框。
为与软件附带的元件库相分别，可以新建一个MYLIB库，用New按钮即可。下面还有子类的设置，可空缺，右侧列表中会自动加一个USERDVC标志。
点击OK按钮，一个原理图（带封装）的元件就制作好了。
3. 管理个人制作的元件：
菜单【Library】→【Library Manager】，打开库管理器，可以管理个人制作的元件。
三、原理图元件的修改：
个人制作元件比较繁琐，特别是制作具有仿真功能的元件更是如此，如果是在库中原有元件的基础上修改，会比较简单一些。示例，把74HC373改为总线方式。
1. 元件外形修改：
把74HC373放入编辑界面中，点选，使用工具栏中
（或鼠标右键菜单中Decompose），把元件分解而进入可编辑状态。把Q0～Q7及D0～D7引脚删除，添加总线引脚（见上节）并加标号。移动其他引脚及外形大小。
2. 元件入库：
用鼠标拖选整个元件（包括下面的三行Decompose后产生的字串），菜单【Library】→【Make Device】，打开基本属性设置对话框：
只需要把名称后面加.BUS后缀即可，因为原有器件的各种属性都保留着。按Next按钮，显示的是封装对话框，不用修改。
按Next按钮，出现器件属性定义对话框。
可以看到，左侧列表包括了MODFILE、PACKAGE、INIT和ITFMOD等4个属性，分别有对应的设置页面，如果是新建元件就要花很大精力去设置，这里因为只是修改，都可以沿用原来的，感兴趣的可以去看看每个界面的设置情况。继续Next，出现的是Datasheet界面。
也可以保持原状，继续Next，出现元件库选择界面，可以选MYLIB。
按OK按钮，就完成了一个保持了仿真性能的元器件的修改，需要设置的内容很少。这个修改后的元件已能在元件库中找到并使用。
放置到ISIS编辑界面后，可开其属性对话框，与原来的74HC373是一样的。
四、模块元器件的制作：
PROTEUS ISIS原理图设计中，往往会遇到比较复杂的电路，为简化设计，可以引入模块元器件，形成一种层次结构。模块元器件可以像其他元器件一样放置和使用，如果内电路用可仿真的元器件组成还可以进行整体仿真，这种方式制作的模块元器件也是一种原理图模型。
1. 模块元器件的绘制：
像制作原理图元器件一样，先点击2D工具箱中的，在编辑窗口拖动，先画出模块的外框，然后用工具箱的加入引脚。
然后为每个引脚添加名称及序号并设置引脚属性，还可以用工具箱中的
，为模块添加字符。注意器件有4个隐藏引脚。
2. 模块入库：
同制作原理图元器件一样，用鼠标拖选整个元件，菜单【Library】→【Make Device】（或鼠标右键菜单中的Make Device），打开基本属性设置对话框，填入模块的名称及类型前缀。然后点击Next按钮，出现的是封装对话框，点击Add/Edit按钮，在出现的界面中再点Add按钮，出现Pick Package界面，在其中选择适合的封装，这里为器件选择了8PIN的SMD封装（也可以选择其他适合的8PIN的Package）。这个封装与原理图中定义的序号对应。
点Next按钮，在定义元器件属性的对话框中，就有了PACKAGE类，因为要使用仿真功能，点击NEW，在列表中MODFILE，就出现一个MODFILE类及对话框，可以保持默认值。
再点Next按钮，略过出现的Datasheet说明文件对话框，点击Next按钮，出现的是库选择对话框，一般把自己制作的元件都放入单独的库中。
点击Device Category右侧的New按钮创建新库，或从列表中选择一个自建的元件库，如MYLIB，点击OK按钮完成。
3. 建立层次结构：
以上过程与创建新的原理图元器件的步骤基本一样，但此模块元器件的内容是空的，只是一个外观符号，是一个绘图模型（Graphical Model），并没有任何仿真功能。
菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，打开元器件拾取对话框，在MILIB库中找到上面创建的模块元器件，也可以直接在Keywords输入名称MUX21查找。点选模块元器件，按钮OK，就可添加到设计文档的元器件列表中，然后在编辑区点击鼠标，放入编辑界面中。
双击，打开器件属性对话框，点选下面的Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，点击OK确认。点选器件，鼠标右键菜单Goto Child Sheet，转入子页面。
在子页面中如图绘制内电路原理图，注意信号输入/输出引脚要与模块元件的引脚名称一致，因模块元件有隐藏的电源引脚，所以也要加入。完成后，菜单【Design】→【Provious Sheet】返回。可以对电路施加激励信号验证其性能。
4. 生成模板文件：
返回子电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个mux21.MDF文件，保存到MODELS文件夹中（或另外指定文件夹），这个文件夹中存放着用于仿真的很多模型文件。返回上一层，鼠标右键菜单Make Device，两次点击Next按钮，到元器件属性对话框，在MODFILE界面中填入刚才生成的模型文件的名称和路径。因为存放在默认的MODELS中，只需要填入生成的MDF名字mux21.MDF。
再两次按Next按钮，然后点击OK，软件会出现一个提示框，询问是否替换已存在的mux21器件（这是用新加入的有模型的器件替换原有的符号），点击OK。这样，一个完整的具有仿真性能的模块器件就制作完成了。如果熟练掌握就可以自己制作一些模块器件用于仿真。（有时使用的子电路中会有一些变量，在使用模块器件时需要在属性框中进行相应设置。）
五、原理图模型（Schematic Models）制作：
上述的模块元器件也可以认为是原理图模型的一种，可以具有仿真功能。但一般地，原理图模型更多地是使用Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的仿真原型来制作，这些原型模块是一种理想化的模型，更具有一般性，通用性更好。实现的关键是，把一种实际器件怎样去用这样的基本模型来搭建，使外特性上一致。下面以2个实例来说明。
1. 8位D/A转换器DAC0832：
DAC0832的原理图元件符号及内部结构如图：
画好原理图元件的符号后，用Make Device生成一个不含模型的器件，用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后在其属性中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计。
内电路主要包括两级锁存器和T型网络，锁存器使用了Modeling Primitives中的仿真原型LATCH_8，T型网络则又设计成模块电路，内部使用了DSWITCH（数控开关）。
设计完成后，可以用如图的电路进行测试，输出应为锯齿波:
验证完成后，进入DAC0832内层电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个MDF文件（模块描述文件），存入MODELS目录中（或其他指定路径），然后对DAC0832原理图符号元件用Make Device，在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的MDF文件名称（如果未放入默认路径，需要有路径）。完成Make Device流程，就完成了DAC0832原理图模型的设计。
2. 压控振荡器VCO：
绘制如图的VCO原理图模块，并用Make Device先生成一个不含模型的器件。用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计。绘制如图的内部电路：
完成后，在VCO内层电路界面，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个vco.MDF文件，存入MODELS目录中，然后对VCO原理图符号元件再用Make Device，在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的vco.MDF，完成后续流程，VCO原理图模型完成。
需要注意，此模型内层电路有预置的参数变量FMIN和GAIN，在使用时要在属性中写入：
在使用此原理图模型时，就会使用属性中的参数进行仿真。
六、SPICE模型制作：
SPICE文件是一种描述器件性能指标的文本文件，多用于二极管、三极管等半导体器件，一些欧美半导体器件制造商的网站会提供相关文件的下载。用下面的方法，只要拿到SPICE模型文件，就可以制作出相关仿真模型，并在Proteus上进行仿真。
1. 分立元件的SPICE模型：
SPICE模型中，最常见的是二三极管这类半导体分立元件，这类元件在Modelling Primitives库中都有通用模型，在这种通用模型上修改相应的SPICE参数就可以得到相应器件的SPICE模型。示例：有一种高频NPN三极管BF199，spice参数模型为：
菜单Pick Device/Symbol，在Modelling Primitives库中找到NPN，放入编辑界面中，鼠标右键菜单Make Device。
器件属性对话框中填入QBF199，前缀Q，然后Next按钮；在元件属性和定义对话框中列有NPN三极管模型的相应属性，很多项，Default Value大多为none，在这里，可以按spice模型文件中的值修改相应项的值，这是要仔细和有耐心的事情，存入可按Next按钮，然后Back回到这个界面继续修改，直到完全改好。最后放入库中，以后就可以从库中调出使用。
上述模型，也可以在其属性对话框中直接设置相关参数或指明SPICE文件路径：
但修改的参数及调用的SPICE文件是一次使用，再次使用时还要重复这个过程。
2. KA431的SPICE模型：
对于集成电路，或比较复杂的器件模型，并没有对应的通用模型来修改参数，在SPICE中是用子电路方式来描述，即SUBCKT格式文件，很多半导体厂家也提供这种SPICE文件。
例如，常用的电压基准芯片KA431的子电路SPICE文件如下：
制作步骤：
1）设计器件的原理图符号：根据引脚名称及序号，绘制符号并Make Device入库。
2）加入SPICE文件：用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其属性对话框，勾选Edit all properties as text（编辑文本格式属性）选项，填入相应属性设置。注意，里面包含KA431.CKT文件的路径，要把SPICE文件存放这里。
3）仿真测试：这时就可以搭建简单的电路图来测试模块的仿真功能，DC电压表显示2.49V。
4）再次入库：手动填入的属性，每次使用器件时都要填入，很麻烦。需要再次Make Device，属性设置界面这时已自动增加了几个项目，对应手动输入的那几条属性。
完成流程，再次用Pick Device/Symbol调出此器件，打开属性对话框，界面就增加了几个只读项目。
七、动态模型制作：
动态仿真模型作为一种与用户交互的工具，很直观和形象，比如开关的两种状态、LED的亮与灭，是PROTEUS软件仿真很有吸引力的一部分。动态模型的制作比较繁琐，也有很多技巧，需要对仿真软件有较深的了解才能制作。
1. 单刀单掷开关的制作：
1）绘制2D图形符号：
使用2D工具制作如下分别表示开关两个状态的符号。
注意都要加上表示原点的ORIGIN。为了绘制方便，可以用菜单【View】→【Snap 10th】以便绘制更精细。
2）图形符号入库：
对其中一个符号拖选，鼠标右键菜单Make Symbol，出现对话框，符号名为SW_0。
同样，另一个名为SW_1，都要选择放入USERSYM符号库中，便于与系统自带符号区分。
3）调出符号：
点选左侧工具
，菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在符号库中找到入库的符号SW_0，选择后，就会出现在左栏的符号列表中，然后再次调出SW_1。
4）制作元件：
选择符号SW_0，放入编辑窗口中，再把SW_1叠放（原点对齐）。左侧工具栏，选择TOGGLE，加入其中。然后用左侧工具为元件加上引脚，并填入名称及引脚序号。
5）元件入库：
鼠标拖选整个元件，然后鼠标右键菜单Make Device，出现器件属性对话框，填入名称及前缀。注意，下面有对应动态模型的两个重要栏目，符号名及状态数量，这与SW_0、SW_1的符号命名相对应，如果不按规则命名对应的每个状态的符号，使用时就会产生问题。
Next按钮，出现封装对话框，略过，再按Next按钮，出现器件属性定义对话框。在这里要为器件定义五个属性。用New按钮，上拉列表中选Blank Item，在右边的对话框中填入如图的内容，这里的R(0)为定义开关断开时的绝缘电阻，然后还要再定义R(1)，为闭合时的导通电阻，然后定义开关动作时间TSWITCH。
接着两项为STATE和PRIMITIVE，这两项在New按钮的上拉列表中都有，是器件的通用属性，而前面的3个属性是开关器件的特有属性，其实是Modelling Primitive中的RTSWITCH模型的属性，是直接使用，所以不需要再建立子电路或其他仿真模型。
设置完一项之后，可以按Next按钮，进入下一界面，然后按Back按钮返回，设置另一项。5项完成后，Next按钮，存入MYLIB库中，便于与系统附带的库相区分。
6）验证与使用：
菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在MYLIB中找到制作入库的开关动态模型，放入编辑界面中，按图搭建测试电路。
仿真启动后，鼠标点击开关的TOGGLE符号，开关就在两个状态间切换，对应的LED也就会随之熄灭或点亮，可见动态仿真模型制作成功。
2. 电压指示动态模型：
1）绘制2D符号并入库：
先用工具
画出指示灯的外形，并复制4个。打开属性设置，点选FG.colour右侧的选择框，使填充颜色进入编辑状态，从黑到红，设置5阶颜色过渡状态。
每个符号加入ORIGIN，得到的5个符号如图：
按顺序对每个符号依次拖选，鼠标右键菜单Make Symbol，分别命名为DISP_0、DISP_1、DISP_2、DISP_3、DISP_4。
2）合成元件并入库：
点选工具，找到入库的5个符号，在编辑界面叠在一起，用工具为元件加上引脚，并填入名称及序号。鼠标拖选整个元件，右键菜单Make Device，在属性对话框中设置动态符号名为DISP，数量为5。可以略过其他设置，最后入库MYLIB。
3）加入子电路：
上面入库的元件只有符号，需要加子电路才能动态显示。从库中调出元件，放入编辑界面，打开属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块），点OK按钮返回。鼠标右键菜单Goto Child Sheet，然后可以打开一个原理图编辑界面，在这里输入子电路原理图。子电路中使用了Modelling Primitive库中的任意电压控制电压源AVCVS和实时电压探针RTVPROBE，并把RTVPROBE属性Maximum Scale设为5。
在子电路界面用菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生DISPV.MDF文件，存入MODELS文件夹中。回到原模块，在属性中输入如图的属性文本，后面一项指明了编译的子电路模块的名称，前面一项设置了负载电阻值，因为子电路的负载电阻值为变量。
4）完成并测试：
再次使用鼠标右键菜单Make Device，前面不变，在器件属性对话框中已出现与输入的文本相对应的两个属性项。
最后存入库中，覆盖前面没有子电路的模型。调出模型，搭建如图的测试电路：
为了肉眼看出亮度的变化，测试信号变化要比较慢。
3. 七段显示模型的修改：
为了直观显示电路仿真效果，特别是单片机程序的运行效果，经常会使用7SEG模块，Proteus已附带了多种7SEG模块，但使用中往往希望能有些变化，比如颜色的变化，在原有模块上进行修改会减小很多工作量。
1）从原模块得到不同颜色的符号：
从Optoelectronics库中调出7SEG-MPX1-CA，这是带小数点的7段数码管显示模型，但只有红色的，现在要把它变为绿色的模型。先对模型Decompose，然后点击，看到分解出的符号Symbol，共有17个。如果一一画出还是比较费时间的，而修改就快得多。
2）符号分解并改色入库：
这17个符号也是经过封装的。在列表中点击其中一个Symbol，放入编辑界面中，鼠标掠过出现红色虚框，鼠标右键菜单Decompose，分解成一个颜色段和一个ORIGIN符号。
点选颜色段，鼠标右键菜单Edit Properties（编辑属性），打开对话框，其中有两个颜色设置，一个是外框线颜色，一个是填充颜色。点击其中一个，则打开颜色选择对话框。
因为要对应灭和亮两种状态，所以要选择亮度不同的两种颜色。这里要改为绿色，在颜色区点击绿色，右侧出现一个绿色从亮到暗变化的色条，点击对应灭的一种较暗的色彩，添加到自定义颜色，然后再选一种对应亮的颜色，也添加到自定义颜色，这样每次修改的颜色就会一致了，使用也方便。7SEG_0_0对应灭的状态，都要改为较暗的一种颜色。
然后用鼠标拖选颜色段及ORIGIN符号，鼠标右键菜单Make Symbol，在对话框中命名为7SEGG_0_0，库列表中选USERSYM。OK按钮，就把符号放入库中，方便以后使用。
然后也对其他16个符号进行如上操作，注意7SEGG_X_0对应灭的状态，颜色用较深的一种，而7SEGG_X_1对应亮的状态，颜色用较浅的一种。而7SEGG_C为外框，颜色要选一种更深的颜色，与较深的绿色略有区别即可。
3）叠合并添加引脚：
把入库的17种符号叠合在一起，恢复成一种七段数码管的形状，颜色已变为绿色的了。
然后添加引脚，或者直接把原红色数码管的引脚拿来使用，注意每个引脚的名称，这里是A、B、C、D、E、F、G、H、1，将来要用的，不能搞乱。叠合时要注意7SEGG_X_1先放，然后对应的7SEGG_X_0放上面，这样平常显示一种灭的状态，不然就会是亮的状态。
4）封装入库：
用鼠标拖选整个元件，鼠标右键菜单Make Device，出现属性对话框，输入名称7SEG-G1-CA，前缀DS。下面的动态属性也要设置，符号名称输入7SEGG之后，状态数量项就会变成可填状态，填入8，而Bitwise Status也可勾选了。但最后的一项Link to DLL不要勾选，后面要用子电路方式实现，而不是用DLL方式。然后一直用Next，入库MYLIB。
5）建立子电路：
上面入库的动态模型并未完成，需要建立子电路。从库中调出7SEG-G1-CA模型，在属性对话框中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）。然后就可以用鼠标右键菜单的Goto Child Sheet进入子电路编辑页面。子电路如图绘制：
子电路中使用了Modelling Primitive库中的DIODE二极管原型和RTIPROBE实时电流探针，并对其中的两个参数进行了设置。菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生7SEG-G1- CA.MDF文件，存入MODELS文件夹中。
6）填入属性并再次入库：
打开元件属性对话框，填入如图内容，然后返回。鼠标拖选，鼠标右键菜单Make Device，前面不变，Next按钮，在器件属性定义对话框中出现了MODFILE项，对应手动输入的内容。
完成流程，入库的带有子电路的动态模型替代了原来的只有符号的模型。
7）仿真验证：
经过了那么复杂的修改过程，需要验证动态模型是否可以使用，如图搭建测试电路。仿真时，用鼠标改变每个开关的状态，就有对应的段亮或灭，达到了预期效果，加上电流探针还可以看到每个段对应的电流情况。
从上面的例子可以看出，制作动态模型是很费时和费精力的事情，也是有一定难度的，只有在对软件的仿真细节有更多了解情况下才能制作，一般情况下往往只是修改。
八、VSM模型制作：
VSM模型，是Proteus最具特色也最为复杂的仿真模型，要使用Labcenter公司提供的VSM SDK开发工具用C++开发。步骤如下：
1）绘制器件的原理图符号，包括外形及引脚，与制作一般原理图器件一致。
2）创建器件并设置动态器件（Active Component）的属性，生成的文件为DLL。
3）在C++编程环境下引用VSM.HPP等头文件，参考器件的datasheet设计DLL，实现性能。
4）将制作完成的DLL文件加入器件的属性中，进行仿真测试。
因为对C++不熟，手头也没有相应的开发工具，无法演示其制作过程，略过。
VSM模型制作难度很高，普通用户一般难以做到，一般是使用他人制作好的库和模型。网上会找到一些他人制作好的元件库和模型（往往是厂商为了推销自己的产品而制作），一般会有三种类型，模型文件（.dll文件）、库文件和例子。使用时，把.dll文件拷贝入Proteus安装目录下的MODELS文件夹内，附带有.lib库文件就拷贝到Proteus安装目录下的LIBRARY文件夹内，这时就能在库管理器中看到这些库文件了。如果没有库文件，而只有.DSN文件实例，在把.dll文件拷入后，菜单【Library】→【Compile to library】，会出现一个元件放置入库的对话框，按OK按钮。然后用库管理器把导入元件中不需要的删除即可。
九、元件PCB封装的创建：
Proteus ARES是进行PCB绘制的的软件界面，其提供了通用IC、二极管、三极管等大量的典型封装库，便于用户使用。但实际应用中还是会遇到库中没有的封装，这就需要用户自己创建。
1. 绘制封装：
ARES界面左边的工具箱
中包括各种焊盘，前面三个是Through-hole焊盘，后面还有SMT焊盘。注意：ARES用的单位是th，为thou的简写，为毫英寸，即一英寸的千分之一，过去一般称为mil（密尔）。1th=0.0254mm，常用的间距2.54mm=100th，1.27mm=50th，0.8mm=31.5th。0.63mm=25th，0.5mm=19.7th。而孔径及焊盘大小也常用th表示：50th=0.76mm，31.5th=0.8mm，35.4th=0.9mm，39.4th=1.0mm，43.3th=1.1mm，47.2th =1.2mm，59th=1.5mm，70.9th=1.8mm，78.7th=2.0mm，86.6th=2.2mm，98.4th=2.5mm。
hrough-hole焊盘有方形、圆形及DIL形，名称中就往往包括了内外尺寸数据；SMT焊盘也有3种，没有内孔，只有外形数据。类列表上面有C和E两个按钮，分别为创制焊盘和修改焊盘，点击会出现相应的对话框：
选择相应参数，就能新建一种焊盘或改动现有焊盘的尺寸数据，单位也为th。
封装中的焊盘往往有多个相同大小的，这时先单击工具栏的，再用鼠标拖选焊盘（或焊盘组）使其选中，用菜单【Edit】→【Replicate】，在弹出的对话框中设置步进方向、间距及数量，按OK按钮，就可以自动复制多个间距一致的焊盘，这对创建IC封装很有用。
点选焊盘，用鼠标右键菜单“Edit Propertise”就可打开对话框，可在最下一栏填入焊盘编号。完成焊盘放置，然后为元件添加边框，这要用到工具栏中的
。注意，先要将左下角的当前层设为丝印层
，然后在编辑区按外形尺寸画封装的边框。鼠标移动时，编辑区下面有相应的坐标值显示，单位也是th。
点击工具栏的
，在列表中点选“ORIGIN”，放在第一个引脚（或中心点）处，确定封装的原点，还可加入REFERENCE和VALUE，对应封装使用时的位号及元件值。
2. 封装入库：
绘制完成一个封装后，用鼠标右键拖选，菜单【Library】→【Make Package】，出现对话框，其中包括新封装名称、类别、类型、子类别、描述等项目，填好及选择后，按OK按钮就可以保存到指定的库中。
菜单【Library】→【Pick Package/Symbol】，就可以打开对话框，在其中找到制作入库的封装。
（以上内容为dwenzhao根据资料在PROTEUS软件上使用并整理出来，QQ1608288659）
一、元器件及模型的分类：
电路是由元器件用导线连接而成的，元器件是组成电路的基本单元。在Proteus中，元器件分为原理图元件、PCB封装和原理图仿真模型三大类。
1. 原理图元件：
Proteus软件分为ISIS原理图编辑和ARES印刷电路板（PCB）绘制两部分。为了电路逻辑清晰和分析方便，电子产品一般都会先画原理图，从功能上确认后再实际制作产品。而Proteus的ISIS部分就是提供了电气原理图的编辑和分析界面，在这里要使用的是原理图元件。
Proteus原理图元件有30多个库共8000多个元器件，包括常用的电阻、电容、电感、二极管、三极管、可控硅、光电显示器件、开关继电器、温度压力传感器、马达、电子管和集成电路等，集成电路（IC）可分为模拟集成电路（如放大器、比较器、滤波器、模拟开关、稳压电源等）和数字集成电路两大类，数字集成电路有74系列、4000系列、ECL10000系列和处理器及外围器件，74系列又可细分为S、LS、AS、ALS、F、HC、HCT等系列。处理器主要是51系列、AVR系列、PIC系列、MSP430系列、MC68HC11和ARM7（LPC21XX系列），处理器外围器件包括SRAM、DRAM、EPROM、EEPROM、ADC、DAC、显示驱动、实时时钟、电压监测、数字电位器、RS232/485收发器、遥控编解码、接口扩展及其他MCU外围接口器件。原理图元件大多使用国际上标准的电路图形符号，任何国家的用户都能很方便地辨识和使用。
2. PCB封装：
现在，印刷电路板（PCB）是最常用的实际电路组装方式。为了实现这种组装。每个原理图中的元器件都要有一个对应的封装（Package ），其大小对应着实际元器件的外形尺寸，关键是包含了PCB组装用的焊盘大小和位置，制造时能使实际元件固定并使电路接触良好。
Proteus附带的封装包括连接器、分立元件、集成电路及其他一些特殊元件等，包括了插孔式（Though Hole）和表面贴装（Surface Mount）两大类的常用封装，各种集成电路的封装形式最多也较复杂。
3. 仿真模型：
作为一种电路EDA软件，Proteus很重要的一点是具有在原理图上进行仿真分析的能力，为了实现这种功能，原理图元件就不能只有一个外形和管脚，还要有相应的仿真模型。不具有仿真功能的元器件被称为绘图模型（Graphical Model），具有仿真功能的元器件称为电气模型（Electrical Model）。Proteus的电气模型分为4类，原理图模型、SPICE模型、动态模型和VSM模型。在Pick Devices对话框的Preview窗口中就能大致分辨。
（Primitive为仿真原型，是构建其他仿真模型的基本“砖块”，分模拟和数字两类）
1）原理图模型（Schematic Models）：
由仿真原型（Simulator Primitives）构建，与实际元器件有相同等效电路性能的模型。它的并不是按实际器件的内电路搭建，而只是外特性与实际器件等效。主要包括Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的模型或使用其中的模型构建的模型。
2）SPICE模型（SPICE Model）：
使用符合SPICE3F5规范的SPICE文件或库设计的仿真元器件，主要为二极管、三极管等分立半导体元件。SPICE是一种业界普遍使用的电路级模拟程序，它通过半导体器件的内部结构和参数建立起相关的分析模型和方法，一些半导体元件制造商会提供相关器件的模型。
3）动态模型（Active Components）：
具有动画效果的模型，如继电器、灯、LED数码显示等。通过动画模仿器件的动作过程，很直观很形象。但Pick Devices对话框的Preview窗口中往往显示的也是Schematic Models。
4）VSM模型（VSM Models）：
是基于动态链接库（DLL）的仿真模型。DLL是利用Labcenter提供的VSM SDK（软件开发包）用C++编写的，用以描述器件的电气行为，这是Proteus独特的部分。VSM模型主要包括处理器、液晶模块、传感器等复杂的元器件，开发有较高的技术难度，用户往往只是使用。
二、原理图元件制作：
这里的原理图元件是指绘图模型（Graphical Model），只有外形符号及引脚，不包括仿真功能。在Pick Devices对话框的Preview窗口中显示的是No Simulator Model。
1. 绘制元件：
ISIS编辑界面左侧的2D工具箱
是制作元器件的主要工具。其中的常用于绘制元器件的矩形外框，而引脚则用上面的工具。引脚有普通引脚(DEFAULT)、低电平有效引脚(INVERT)、上升沿有效的时钟输入引脚(POSCLK)、下降沿有效的时钟输入引脚(NEGCLK)、短引脚(SHORT)、总线(BUS)等6种形式，外形如下图右侧显示。鼠标一般为“笔头”形状，但在滑过外框边缘时会变成“小手”，并在外侧出现一圈红色虚框，这时点击外框就会进入编辑状态，鼠标放在黑方块处可以通过拖拉变换外框的大小。
同样，当鼠标放在引脚上时也会改变为“小手”形状，可以用鼠标左键点选引脚进行移动，更常用的是点击鼠标右键打开菜单，对引脚进行拖动、改属性、旋转、删除等操作。
打开“属性编辑”对话框，可按需要设置及修改引脚属性。引脚属性中有名称、序号、显示选项、电气特性等，其中电气特性有被动（默认）、输入、输出、双向、三态、上拉、下拉、电源等8种选项。名称中前加$符可显示上横线，表示低地平有效。
工具箱中点击，右侧栏中出现10种可加入的符号，如中心点、标记符、引脚名、序号等：
2. 元件入库：
用鼠标左键拖拉选择整个绘制好的元件，用菜单【Library】→【Make Device】，就可以打开对话框：
这里面需要填入元件名、类型前缀，如果是仿真用元件，还要根据需要填入对应的模块或动画模型。如果只是原理图元件，后面的项可空缺。
点击Next按钮，出现Make Device的封装对话框，点击其中的Add/Edit按钮，出现Package Device对话框，点击Add按钮，出现Pick Packages（选择封装）对话框，在其中包括的封装库中选择对应的类型，左下区域就显示封装对应的缩略图，便于直观观察选择：
点选后，按OK按钮，返回Package Device对话框，右侧为带引脚标号的PCB封装图，左侧则是原理图元件的引脚序号列表，其中A列需要填入对应的PCB封装引脚标号，使原理图元件与PCB封装引脚对应上。每填入一个标号，右侧相应的PCB封装就会高亮指示。
完成后，按Assign Packsge按钮，就会返回Make Device的封装对话框，左侧显示元件的封装列表，右侧显示封装的外形及尺寸。
按Next按钮，出现Make Device的器件属性定义对话框，左侧列表出现PACKAGE，右侧为封装的相应属性等参数。
如果只是需要画PCB的原理图元件，有了PACKAGE就可以了，如果是仿真用元件，还需要其他属性。点击New按钮，就会出现一个列表，还包括ITFMOD、MODDLL、MODEL、MODFILE、PINSWAP、PRIMITIVE、SPICEFILE、SPICELIB、SPICEMODEL、SPICEPINS、STATE、TRACE、VALUE等其他选项，对应也有一个属性设置界面。完成设置后，点Next按钮，会出现Datasheet设置对话框。在这里可以输入元件相应的Datasheet或Help文件，一般可空缺。
按Next按钮，出现选择元件放置位置的对话框。
为与软件附带的元件库相分别，可以新建一个MYLIB库，用New按钮即可。下面还有子类的设置，可空缺，右侧列表中会自动加一个USERDVC标志。
点击OK按钮，一个原理图（带封装）的元件就制作好了。
3. 管理个人制作的元件：
菜单【Library】→【Library Manager】，打开库管理器，可以管理个人制作的元件。
三、原理图元件的修改：
个人制作元件比较繁琐，特别是制作具有仿真功能的元件更是如此，如果是在库中原有元件的基础上修改，会比较简单一些。示例，把74HC373改为总线方式。
1. 元件外形修改：
把74HC373放入编辑界面中，点选，使用工具栏中
（或鼠标右键菜单中Decompose），把元件分解而进入可编辑状态。把Q0～Q7及D0～D7引脚删除，添加总线引脚（见上节）并加标号。移动其他引脚及外形大小。2. 元件入库：
用鼠标拖选整个元件（包括下面的三行Decompose后产生的字串），菜单【Library】→【Make Device】，打开基本属性设置对话框：
只需要把名称后面加.BUS后缀即可，因为原有器件的各种属性都保留着。按Next按钮，显示的是封装对话框，不用修改。
按Next按钮，出现器件属性定义对话框。
可以看到，左侧列表包括了MODFILE、PACKAGE、INIT和ITFMOD等4个属性，分别有对应的设置页面，如果是新建元件就要花很大精力去设置，这里因为只是修改，都可以沿用原来的，感兴趣的可以去看看每个界面的设置情况。继续Next，出现的是Datasheet界面。
也可以保持原状，继续Next，出现元件库选择界面，可以选MYLIB。
按OK按钮，就完成了一个保持了仿真性能的元器件的修改，需要设置的内容很少。这个修改后的元件已能在元件库中找到并使用。
放置到ISIS编辑界面后，可开其属性对话框，与原来的74HC373是一样的。
四、模块元器件的制作：
PROTEUS ISIS原理图设计中，往往会遇到比较复杂的电路，为简化设计，可以引入模块元器件，形成一种层次结构。模块元器件可以像其他元器件一样放置和使用，如果内电路用可仿真的元器件组成还可以进行整体仿真，这种方式制作的模块元器件也是一种原理图模型。
1. 模块元器件的绘制：
像制作原理图元器件一样，先点击2D工具箱中的
，在编辑窗口拖动，先画出模块的外框，然后用工具箱的加入引脚。然后为每个引脚添加名称及序号并设置引脚属性，还可以用工具箱中的
，为模块添加字符。注意器件有4个隐藏引脚。2. 模块入库：
同制作原理图元器件一样，用鼠标拖选整个元件，菜单【Library】→【Make Device】（或鼠标右键菜单中的Make Device），打开基本属性设置对话框，填入模块的名称及类型前缀。然后点击Next按钮，出现的是封装对话框，点击Add/Edit按钮，在出现的界面中再点Add按钮，出现Pick Package界面，在其中选择适合的封装，这里为器件选择了8PIN的SMD封装（也可以选择其他适合的8PIN的Package）。这个封装与原理图中定义的序号对应。
点Next按钮，在定义元器件属性的对话框中，就有了PACKAGE类，因为要使用仿真功能，点击NEW，在列表中MODFILE，就出现一个MODFILE类及对话框，可以保持默认值。
再点Next按钮，略过出现的Datasheet说明文件对话框，点击Next按钮，出现的是库选择对话框，一般把自己制作的元件都放入单独的库中。
点击Device Category右侧的New按钮创建新库，或从列表中选择一个自建的元件库，如MYLIB，点击OK按钮完成。
3. 建立层次结构：
以上过程与创建新的原理图元器件的步骤基本一样，但此模块元器件的内容是空的，只是一个外观符号，是一个绘图模型（Graphical Model），并没有任何仿真功能。
菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，打开元器件拾取对话框，在MILIB库中找到上面创建的模块元器件，也可以直接在Keywords输入名称MUX21查找。点选模块元器件，按钮OK，就可添加到设计文档的元器件列表中，然后在编辑区点击鼠标，放入编辑界面中。
双击，打开器件属性对话框，点选下面的Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，点击OK确认。点选器件，鼠标右键菜单Goto Child Sheet，转入子页面。
在子页面中如图绘制内电路原理图，注意信号输入/输出引脚要与模块元件的引脚名称一致，因模块元件有隐藏的电源引脚，所以也要加入。完成后，菜单【Design】→【Provious Sheet】返回。可以对电路施加激励信号验证其性能。
4. 生成模板文件：
返回子电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个mux21.MDF文件，保存到MODELS文件夹中（或另外指定文件夹），这个文件夹中存放着用于仿真的很多模型文件。返回上一层，鼠标右键菜单Make Device，两次点击Next按钮，到元器件属性对话框，在MODFILE界面中填入刚才生成的模型文件的名称和路径。因为存放在默认的MODELS中，只需要填入生成的MDF名字mux21.MDF。
再两次按Next按钮，然后点击OK，软件会出现一个提示框，询问是否替换已存在的mux21器件（这是用新加入的有模型的器件替换原有的符号），点击OK。这样，一个完整的具有仿真性能的模块器件就制作完成了。如果熟练掌握就可以自己制作一些模块器件用于仿真。（有时使用的子电路中会有一些变量，在使用模块器件时需要在属性框中进行相应设置。）
五、原理图模型（Schematic Models）制作：
上述的模块元器件也可以认为是原理图模型的一种，可以具有仿真功能。但一般地，原理图模型更多地是使用Modelling Primitives、Simulator Primitives库中的仿真原型来制作，这些原型模块是一种理想化的模型，更具有一般性，通用性更好。实现的关键是，把一种实际器件怎样去用这样的基本模型来搭建，使外特性上一致。下面以2个实例来说明。
1. 8位D/A转换器DAC0832：
DAC0832的原理图元件符号及内部结构如图：
画好原理图元件的符号后，用Make Device生成一个不含模型的器件，用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后在其属性中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计。
内电路主要包括两级锁存器和T型网络，锁存器使用了Modeling Primitives中的仿真原型LATCH_8，T型网络则又设计成模块电路，内部使用了DSWITCH（数控开关）。
设计完成后，可以用如图的电路进行测试，输出应为锯齿波:
验证完成后，进入DAC0832内层电路，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个MDF文件（模块描述文件），存入MODELS目录中（或其他指定路径），然后对DAC0832原理图符号元件用Make Device，在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的MDF文件名称（如果未放入默认路径，需要有路径）。完成Make Device流程，就完成了DAC0832原理图模型的设计。
2. 压控振荡器VCO：
绘制如图的VCO原理图模块，并用Make Device先生成一个不含模型的器件。用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）选项，接着用Goto Child Sheet转入子页面进入内层电路设计。绘制如图的内部电路：
完成后，在VCO内层电路界面，菜单【Tools】→【Model Compiler】，生成一个vco.MDF文件，存入MODELS目录中，然后对VCO原理图符号元件再用Make Device，在MODFILE界面的Default Value栏目填入生成的vco.MDF，完成后续流程，VCO原理图模型完成。
需要注意，此模型内层电路有预置的参数变量FMIN和GAIN，在使用时要在属性中写入：
在使用此原理图模型时，就会使用属性中的参数进行仿真。
六、SPICE模型制作：
SPICE文件是一种描述器件性能指标的文本文件，多用于二极管、三极管等半导体器件，一些欧美半导体器件制造商的网站会提供相关文件的下载。用下面的方法，只要拿到SPICE模型文件，就可以制作出相关仿真模型，并在Proteus上进行仿真。
1. 分立元件的SPICE模型：
SPICE模型中，最常见的是二三极管这类半导体分立元件，这类元件在Modelling Primitives库中都有通用模型，在这种通用模型上修改相应的SPICE参数就可以得到相应器件的SPICE模型。示例：有一种高频NPN三极管BF199，spice参数模型为：
菜单Pick Device/Symbol，在Modelling Primitives库中找到NPN，放入编辑界面中，鼠标右键菜单Make Device。
器件属性对话框中填入QBF199，前缀Q，然后Next按钮；在元件属性和定义对话框中列有NPN三极管模型的相应属性，很多项，Default Value大多为none，在这里，可以按spice模型文件中的值修改相应项的值，这是要仔细和有耐心的事情，存入可按Next按钮，然后Back回到这个界面继续修改，直到完全改好。最后放入库中，以后就可以从库中调出使用。
上述模型，也可以在其属性对话框中直接设置相关参数或指明SPICE文件路径：
但修改的参数及调用的SPICE文件是一次使用，再次使用时还要重复这个过程。
2. KA431的SPICE模型：
对于集成电路，或比较复杂的器件模型，并没有对应的通用模型来修改参数，在SPICE中是用子电路方式来描述，即SUBCKT格式文件，很多半导体厂家也提供这种SPICE文件。
例如，常用的电压基准芯片KA431的子电路SPICE文件如下：
制作步骤：
1）设计器件的原理图符号：根据引脚名称及序号，绘制符号并Make Device入库。
2）加入SPICE文件：用Pick Device/Symbol在库中找到此器件并放入ISIS编辑界面中，然后打开其属性对话框，勾选Edit all properties as text（编辑文本格式属性）选项，填入相应属性设置。注意，里面包含KA431.CKT文件的路径，要把SPICE文件存放这里。
3）仿真测试：这时就可以搭建简单的电路图来测试模块的仿真功能，DC电压表显示2.49V。
4）再次入库：手动填入的属性，每次使用器件时都要填入，很麻烦。需要再次Make Device，属性设置界面这时已自动增加了几个项目，对应手动输入的那几条属性。
完成流程，再次用Pick Device/Symbol调出此器件，打开属性对话框，界面就增加了几个只读项目。
七、动态模型制作：
动态仿真模型作为一种与用户交互的工具，很直观和形象，比如开关的两种状态、LED的亮与灭，是PROTEUS软件仿真很有吸引力的一部分。动态模型的制作比较繁琐，也有很多技巧，需要对仿真软件有较深的了解才能制作。
1. 单刀单掷开关的制作：
1）绘制2D图形符号：
使用2D工具制作如下分别表示开关两个状态的符号。
注意都要加上表示原点的ORIGIN。为了绘制方便，可以用菜单【View】→【Snap 10th】以便绘制更精细。
2）图形符号入库：
对其中一个符号拖选，鼠标右键菜单Make Symbol，出现对话框，符号名为SW_0。
同样，另一个名为SW_1，都要选择放入USERSYM符号库中，便于与系统自带符号区分。
3）调出符号：
点选左侧工具
，菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在符号库中找到入库的符号SW_0，选择后，就会出现在左栏的符号列表中，然后再次调出SW_1。4）制作元件：
选择符号SW_0，放入编辑窗口中，再把SW_1叠放（原点对齐）。左侧工具栏，选择TOGGLE，加入其中。然后用左侧工具为元件加上引脚，并填入名称及引脚序号。
5）元件入库：
鼠标拖选整个元件，然后鼠标右键菜单Make Device，出现器件属性对话框，填入名称及前缀。注意，下面有对应动态模型的两个重要栏目，符号名及状态数量，这与SW_0、SW_1的符号命名相对应，如果不按规则命名对应的每个状态的符号，使用时就会产生问题。
Next按钮，出现封装对话框，略过，再按Next按钮，出现器件属性定义对话框。在这里要为器件定义五个属性。用New按钮，上拉列表中选Blank Item，在右边的对话框中填入如图的内容，这里的R(0)为定义开关断开时的绝缘电阻，然后还要再定义R(1)，为闭合时的导通电阻，然后定义开关动作时间TSWITCH。
接着两项为STATE和PRIMITIVE，这两项在New按钮的上拉列表中都有，是器件的通用属性，而前面的3个属性是开关器件的特有属性，其实是Modelling Primitive中的RTSWITCH模型的属性，是直接使用，所以不需要再建立子电路或其他仿真模型。
设置完一项之后，可以按Next按钮，进入下一界面，然后按Back按钮返回，设置另一项。5项完成后，Next按钮，存入MYLIB库中，便于与系统附带的库相区分。
6）验证与使用：
菜单【Library】→【Pick Device/Symbol】，在MYLIB中找到制作入库的开关动态模型，放入编辑界面中，按图搭建测试电路。
仿真启动后，鼠标点击开关的TOGGLE符号，开关就在两个状态间切换，对应的LED也就会随之熄灭或点亮，可见动态仿真模型制作成功。
2. 电压指示动态模型：
1）绘制2D符号并入库：
先用工具
画出指示灯的外形，并复制4个。打开属性设置，点选FG.colour右侧的选择框，使填充颜色进入编辑状态，从黑到红，设置5阶颜色过渡状态。每个符号加入ORIGIN，得到的5个符号如图：
按顺序对每个符号依次拖选，鼠标右键菜单Make Symbol，分别命名为DISP_0、DISP_1、DISP_2、DISP_3、DISP_4。
2）合成元件并入库：
点选工具
，找到入库的5个符号，在编辑界面叠在一起，用工具为元件加上引脚，并填入名称及序号。鼠标拖选整个元件，右键菜单Make Device，在属性对话框中设置动态符号名为DISP，数量为5。可以略过其他设置，最后入库MYLIB。3）加入子电路：
上面入库的元件只有符号，需要加子电路才能动态显示。从库中调出元件，放入编辑界面，打开属性，勾选Attach hierarchy module（附加层次模块），点OK按钮返回。鼠标右键菜单Goto Child Sheet，然后可以打开一个原理图编辑界面，在这里输入子电路原理图。子电路中使用了Modelling Primitive库中的任意电压控制电压源AVCVS和实时电压探针RTVPROBE，并把RTVPROBE属性Maximum Scale设为5。
在子电路界面用菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生DISPV.MDF文件，存入MODELS文件夹中。回到原模块，在属性中输入如图的属性文本，后面一项指明了编译的子电路模块的名称，前面一项设置了负载电阻值，因为子电路的负载电阻值为变量。
4）完成并测试：
再次使用鼠标右键菜单Make Device，前面不变，在器件属性对话框中已出现与输入的文本相对应的两个属性项。
最后存入库中，覆盖前面没有子电路的模型。调出模型，搭建如图的测试电路：
为了肉眼看出亮度的变化，测试信号变化要比较慢。
3. 七段显示模型的修改：
为了直观显示电路仿真效果，特别是单片机程序的运行效果，经常会使用7SEG模块，Proteus已附带了多种7SEG模块，但使用中往往希望能有些变化，比如颜色的变化，在原有模块上进行修改会减小很多工作量。
1）从原模块得到不同颜色的符号：
从Optoelectronics库中调出7SEG-MPX1-CA，这是带小数点的7段数码管显示模型，但只有红色的，现在要把它变为绿色的模型。先对模型Decompose，然后点击
，看到分解出的符号Symbol，共有17个。如果一一画出还是比较费时间的，而修改就快得多。2）符号分解并改色入库：
这17个符号也是经过封装的。在列表中点击其中一个Symbol，放入编辑界面中，鼠标掠过出现红色虚框，鼠标右键菜单Decompose，分解成一个颜色段和一个ORIGIN符号。
点选颜色段，鼠标右键菜单Edit Properties（编辑属性），打开对话框，其中有两个颜色设置，一个是外框线颜色，一个是填充颜色。点击其中一个，则打开颜色选择对话框。
因为要对应灭和亮两种状态，所以要选择亮度不同的两种颜色。这里要改为绿色，在颜色区点击绿色，右侧出现一个绿色从亮到暗变化的色条，点击对应灭的一种较暗的色彩，添加到自定义颜色，然后再选一种对应亮的颜色，也添加到自定义颜色，这样每次修改的颜色就会一致了，使用也方便。7SEG_0_0对应灭的状态，都要改为较暗的一种颜色。
然后用鼠标拖选颜色段及ORIGIN符号，鼠标右键菜单Make Symbol，在对话框中命名为7SEGG_0_0，库列表中选USERSYM。OK按钮，就把符号放入库中，方便以后使用。
然后也对其他16个符号进行如上操作，注意7SEGG_X_0对应灭的状态，颜色用较深的一种，而7SEGG_X_1对应亮的状态，颜色用较浅的一种。而7SEGG_C为外框，颜色要选一种更深的颜色，与较深的绿色略有区别即可。
3）叠合并添加引脚：
把入库的17种符号叠合在一起，恢复成一种七段数码管的形状，颜色已变为绿色的了。
然后添加引脚，或者直接把原红色数码管的引脚拿来使用，注意每个引脚的名称，这里是A、B、C、D、E、F、G、H、1，将来要用的，不能搞乱。叠合时要注意7SEGG_X_1先放，然后对应的7SEGG_X_0放上面，这样平常显示一种灭的状态，不然就会是亮的状态。
4）封装入库：
用鼠标拖选整个元件，鼠标右键菜单Make Device，出现属性对话框，输入名称7SEG-G1-CA，前缀DS。下面的动态属性也要设置，符号名称输入7SEGG之后，状态数量项就会变成可填状态，填入8，而Bitwise Status也可勾选了。但最后的一项Link to DLL不要勾选，后面要用子电路方式实现，而不是用DLL方式。然后一直用Next，入库MYLIB。
5）建立子电路：
上面入库的动态模型并未完成，需要建立子电路。从库中调出7SEG-G1-CA模型，在属性对话框中勾选Attach hierarchy module（附加层次模块）。然后就可以用鼠标右键菜单的Goto Child Sheet进入子电路编辑页面。子电路如图绘制：
子电路中使用了Modelling Primitive库中的DIODE二极管原型和RTIPROBE实时电流探针，并对其中的两个参数进行了设置。菜单【Tools】→【Model Compiler】，产生7SEG-G1- CA.MDF文件，存入MODELS文件夹中。
6）填入属性并再次入库：
打开元件属性对话框，填入如图内容，然后返回。鼠标拖选，鼠标右键菜单Make Device，前面不变，Next按钮，在器件属性定义对话框中出现了MODFILE项，对应手动输入的内容。
完成流程，入库的带有子电路的动态模型替代了原来的只有符号的模型。
7）仿真验证：
经过了那么复杂的修改过程，需要验证动态模型是否可以使用，如图搭建测试电路。仿真时，用鼠标改变每个开关的状态，就有对应的段亮或灭，达到了预期效果，加上电流探针还可以看到每个段对应的电流情况。
从上面的例子可以看出，制作动态模型是很费时和费精力的事情，也是有一定难度的，只有在对软件的仿真细节有更多了解情况下才能制作，一般情况下往往只是修改。
八、VSM模型制作：
VSM模型，是Proteus最具特色也最为复杂的仿真模型，要使用Labcenter公司提供的VSM SDK开发工具用C++开发。步骤如下：
1）绘制器件的原理图符号，包括外形及引脚，与制作一般原理图器件一致。
2）创建器件并设置动态器件（Active Component）的属性，生成的文件为DLL。
3）在C++编程环境下引用VSM.HPP等头文件，参考器件的datasheet设计DLL，实现性能。
4）将制作完成的DLL文件加入器件的属性中，进行仿真测试。
因为对C++不熟，手头也没有相应的开发工具，无法演示其制作过程，略过。
VSM模型制作难度很高，普通用户一般难以做到，一般是使用他人制作好的库和模型。网上会找到一些他人制作好的元件库和模型（往往是厂商为了推销自己的产品而制作），一般会有三种类型，模型文件（.dll文件）、库文件和例子。使用时，把.dll文件拷贝入Proteus安装目录下的MODELS文件夹内，附带有.lib库文件就拷贝到Proteus安装目录下的LIBRARY文件夹内，这时就能在库管理器中看到这些库文件了。如果没有库文件，而只有.DSN文件实例，在把.dll文件拷入后，菜单【Library】→【Compile to library】，会出现一个元件放置入库的对话框，按OK按钮。然后用库管理器把导入元件中不需要的删除即可。
九、元件PCB封装的创建：
Proteus ARES是进行PCB绘制的的软件界面，其提供了通用IC、二极管、三极管等大量的典型封装库，便于用户使用。但实际应用中还是会遇到库中没有的封装，这就需要用户自己创建。
1. 绘制封装：
ARES界面左边的工具箱
中包括各种焊盘，前面三个是Through-hole焊盘，后面还有SMT焊盘。注意：ARES用的单位是th，为thou的简写，为毫英寸，即一英寸的千分之一，过去一般称为mil（密尔）。1th=0.0254mm，常用的间距2.54mm=100th，1.27mm=50th，0.8mm=31.5th。0.63mm=25th，0.5mm=19.7th。而孔径及焊盘大小也常用th表示：50th=0.76mm，31.5th=0.8mm，35.4th=0.9mm，39.4th=1.0mm，43.3th=1.1mm，47.2th =1.2mm，59th=1.5mm，70.9th=1.8mm，78.7th=2.0mm，86.6th=2.2mm，98.4th=2.5mm。hrough-hole焊盘有方形、圆形及DIL形，名称中就往往包括了内外尺寸数据；SMT焊盘也有3种，没有内孔，只有外形数据。类列表上面有C和E两个按钮，分别为创制焊盘和修改焊盘，点击会出现相应的对话框：
选择相应参数，就能新建一种焊盘或改动现有焊盘的尺寸数据，单位也为th。
封装中的焊盘往往有多个相同大小的，这时先单击工具栏的，再用鼠标拖选焊盘（或焊盘组）使其选中，用菜单【Edit】→【Replicate】，在弹出的对话框中设置步进方向、间距及数量，按OK按钮，就可以自动复制多个间距一致的焊盘，这对创建IC封装很有用。
点选焊盘，用鼠标右键菜单“Edit Propertise”就可打开对话框，可在最下一栏填入焊盘编号。完成焊盘放置，然后为元件添加边框，这要用到工具栏中的
。注意，先要将左下角的当前层设为丝印层，然后在编辑区按外形尺寸画封装的边框。鼠标移动时，编辑区下面有相应的坐标值显示，单位也是th。点击工具栏的
，在列表中点选“ORIGIN”，放在第一个引脚（或中心点）处，确定封装的原点，还可加入REFERENCE和VALUE，对应封装使用时的位号及元件值。2. 封装入库：
绘制完成一个封装后，用鼠标右键拖选，菜单【Library】→【Make Package】，出现对话框，其中包括新封装名称、类别、类型、子类别、描述等项目，填好及选择后，按OK按钮就可以保存到指定的库中。
菜单【Library】→【Pick Package/Symbol】，就可以打开对话框，在其中找到制作入库的封装。
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