元器件与材料
电池的分类
常见锂锰钮扣电池规格
AWG导线规格
PCB厚度标准
高频PCB材料
RJ11连接器与电话接口
SMD元件外形规格的英制和公制对照
0603精密电阻的标识
常见SMD二三极管封装
贴片电解电容的外形代号
SPICE仿真用的稳压管型号
石英晶体的等效电路
普通二极管型号参数
常用整流二极管参数
常用快恢复整流二极管
常用超快恢复整流二极管
常用肖特基二极管参数
常用双极性三极管参数
常用功率双极性三极管
常用MOSFET型号参数
常用单向可控硅参数
常用微触发单向可控硅
常用四象限双向可控硅
常用普通光电耦合器型号
常用特种光电耦合器型号
常用高速光电耦合器型号
常用的逻辑芯片系列
常用的逻辑芯片型号
常见锂锰钮扣电池规格
AWG导线规格
PCB厚度标准
高频PCB材料
RJ11连接器与电话接口
SMD元件外形规格的英制和公制对照
0603精密电阻的标识
常见SMD二三极管封装
贴片电解电容的外形代号
SPICE仿真用的稳压管型号
石英晶体的等效电路
普通二极管型号参数
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常用特种光电耦合器型号
常用高速光电耦合器型号
常用的逻辑芯片系列
常用的逻辑芯片型号
高频PCB材料
随着手机、电视机顶盒、WiFI等民用无线产品的广泛使用,且逐渐向高频段发展,普通PCB越来越无法满足需要,高频PCB材料逐渐普及开来。 对高频PCB来说,相对介电常数εr和介质损耗因子tanδ是两个最重要的参数,需要根据需要选择并进行计算来判断是否满足要求。
PCB材料 | 成分 | 相对介电常数 εr@10GHz |
损耗因子 tanδ@10GHz |
εr温度变化率 ppm/℃ |
体积电阻率 MΩ·cm |
表面电阻率 MΩ |
RO3003 | PTFE 陶瓷 | 3.0±0.04 | 0.0013 | 13 | 107 | 107 |
RO3006 | PTFE 陶瓷 | 6.15±0.15 | 0.0020 | -160 | 103 | 103 |
RO3010 | PTFE 陶瓷 | 10.2±0.30 | 0.0023 | -280 | 103 | 103 |
RO3035 | PTFE 陶瓷 | 3.5±0.05 | 0.0017 | -34@-50~10℃ -11@10~150℃ |
107 | 107 |
RO3203 | PTFE 陶瓷 强化玻璃布 |
3.02±0.04 | 0.0016 | 13 | 107 | 107 |
RO3206 | PTFE 陶瓷 强化玻璃布 |
6.15±0.15 | 0.0027 | -212 | 107 | 107 |
RO3210 | PTFE 陶瓷 强化玻璃布 |
10.2±0.50 | 0.0027 | -459 | 104 | 104 |
RO4003C | 碳氢化合物 陶瓷 |
3.38±0.05 设计用3.55 | 0.0027 | +40 | 1.7×1010 | 4.2×109 |
RO4350B | 碳氢化合物 陶瓷 |
3.48±0.05 设计用3.66 | 0.0037 | +50 | 1.2×109 | 5.7×109 |
RO4450B | 碳氢化合物 陶瓷 半固化片 |
3.30±0.05@0.09mm厚 3.54±0.05@0.1mm厚 |
0.0040 | 21@-50~60℃ -18@60~150℃ |
>2.5×1010 | 1.9×108 |
RO4450F | 碳氢化合物 陶瓷 半固化片 |
3.52±0.05 | 0.0040 |
PCB材料 | 成分 | 相对介电常数 εr@10GHz |
损耗因子 tanδ@10GHz |
εr温度变化率 ppm/℃ |
体积电阻率 MΩ·cm |
表面电阻率 MΩ |
RT/duroid 5870 | PTFE 玻璃纤维 | 2.33±0.02 | 0.0012 | -115 | 2×107 | 2×108 |
RT/duroid 5880 | PTFE 玻璃纤维 | 2.20±0.02 | 0.0009 | -125 | 2×107 | 3×107 |
RT/duroid 6002 | PTFE 陶瓷 | 2.94±0.04 | 0.0012 | +12 | 106 | 107 |
RT/duroid 6202 | PTFE 陶瓷 玻璃布 | 2.94±0.04 | 0.0015 | +13 | 1010 | 109 |
RT/duroid 6006 | PTFE 陶瓷 | 6.15±0.15 | 0.0027 | -410 | 2×107 | 7×107 |
RT/duroid 6010LM | PTFE 陶瓷 | 10.2±0.25 | 0.0023 | -425 | 5×106 | 5×106 |
TMM3 | 碳氢化合物 陶瓷 | 3.27±0.032 | 0.0020 | +37 | 3×109 | >9×109 |
TMM4 | 碳氢化合物 陶瓷 | 4.50±0.045 | 0.0020 | -15.3 | 6×108 | 1×109 |
TMM6 | 碳氢化合物 陶瓷 | 6.00±0.08 | 0.0023 | -11 | 1×108 | 1×109 |
TMM10 | 碳氢化合物 陶瓷 | 9.20±0.23 | 0.0022 | -38 | 2×108 | 4×107 |
TMM10i | 碳氢化合物 陶瓷 | 9.80±0.245 | 0.0020 | -43 | 2×108 | 4×107 |
ULTRALAM 2000 | PTFE 陶瓷 | 2.4~2.6±0.04 | 0.0019 | -100 | 2×107 | 4×107 |
ULTRALAM 3000 | 液晶聚合物 | 2.9 | 0.0024 | 1×1010 | 1×1012 |
体积电阻率,是材料每单位体积对电流的阻抗,ρ=R·S/h,其中S是电极的面积,h为两电极间距离,单位欧姆·米。
表面电阻又称表面比电阻,为每平方面积电介质表面对正方形的相对二边间表面泄漏电流所产生的电阻,单位欧姆。
损耗因子tanδ为介质损耗角的正切值,介质损耗角δ是在交变电场作用下电介质内流过的电流相量和电压相量之间的夹角(功率因数角Φ)的余角。 介质损耗的原因是多方面的,主要有漏导损耗、极化损耗、电离损耗、结构损耗和宏观结构不均勾性的介质损耗等。 为了减少介质损耗,希望材料具有较小的损耗角正切。
常用的高频PCB的规格尺寸为:
PCB材料 | 标准介质板厚度 | 标准PCB板尺寸 |
RO3003 | 0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.762±0.038mm(0.030±0.0015in) 1.524±0.076mm(0.060±0.003in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) |
RO3006 | 0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.625±0.025mm(0.025±0.001in) 1.270±0.051mm(0.050±0.002in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO3010 | 0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.625±0.025mm(0.025±0.001in) 1.270±0.051mm(0.050±0.002in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO3035 | 0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.762±0.038mm(0.030±0.0015in) 1.524±0.076mm(0.060±0.003in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO3203 | 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.762±0.038mm(0.030±0.0015in) 1.524±0.076mm(0.060±0.003in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO3206 | 0.625±0.025mm(0.025±0.001in) 1.270±0.051mm(0.050±0.002in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO3210 | 0.625±0.025mm(0.025±0.001in) 1.270±0.051mm(0.050±0.002in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RO4003C | 0.203±0.025mm(0.008±0.001in) 0.305±0.025mm(0.012±0.001in) 0.406±0.025mm(0.016±0.001in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.813±0.051mm(0.032±0.002in) 1.524±0.102mm(0.060±0.004in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) |
RO4350B | 0.101±0.018mm(0.004±0.001in) 0.168±0.018mm(0.0066±0.0007in) 0.254±0.025mm(0.010±0.001in) 0.338±0.038mm(0.0133±0.0015in) 0.422±0.038mm(0.0166±0.0015in) 0.508±0.038mm(0.020±0.0015in) 0.762±0.051mm(0.030±0.002in) 1.524±0.102mm(0.060±0.004in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) |
RT/duroid 5870 RT/duroid 5880 |
0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.787±0.025mm(0.031±0.001in) 1.570±0.051mm(0.062±0.002in) 3.170±0.102mm(0.125±0.004in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RT/duroid 6002 RT/duroid 6202 |
0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.508±0.025mm(0.020±0.001in) 0.762±0.025mm(0.030±0.001in) 1.524±0.051mm(0.060±0.002in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 457×915mm(18×36in) 457×1219mm(18×48in) |
RT/duroid 6006 RT/duroid 6010LM |
0.127±0.013mm(0.005±0.0005in) 0.254±0.018mm(0.010±0.0007in) 0.625±0.025mm(0.025±0.001in) 1.270±0.051mm(0.050±0.002in) 1.905±0.101mm(0.075±0.004in) 2.540±0.127mm(0.100±0.005in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) 254×254mm(10×10in) 254×508mm(10×20in) 508×508mm(20×20in) |
TMM 3 TMM 4 |
0.381±0.038mm(0.015±0.0015in) 0.508±0.038mm(0.020±0.0015in) 0.762±0.038mm(0.030±0.0015in) 1.524±0.038mm(0.060±0.0015in) 3.175±0.038mm(0.125±0.0015in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) |
TMM 6 TMM 10 TMM 10i |
0.381±0.038mm(0.015±0.0015in) 0.625±0.038mm(0.025±0.0015in) 1.270±0.038mm(0.050±0.0015in) 1.905±0.038mm(0.075±0.0015in) 2.540±0.038mm(0.100±0.0015in) |
457×305mm(18×12in) 457×610mm(18×24in) |